【出展費（ブース費用）無料・宿泊費補助あり】韓国最大規模の半導体専門展示会「SEDEX 2026」出展企業募集

JK-BICイベント情報（2026年）

2026/07/08

「SEDEX 2026」日本企業共同出展

参加企業募集のご案内
韓国最大規模の半導体専門展示会「SEDEX 半導体大展」への共同出展支援

ブース費用無料

宿泊費補助あり

5社～10社程度募集

半導体材料・装置・設備・部品・関連ソリューション企業向け
主催・事務局：一般財団法人日韓産業技術協力財団

一般財団法人日韓産業技術協力財団では、韓国・ソウルで開催される半導体専門展示会「SEDEX 2026」において、日本の半導体関連企業による共同出展を企画しています。

本企画は、日本企業が有する優れた材料・装置・設備・部品・周辺技術等を韓国半導体産業界に紹介し、韓国企業との商談、技術連携、販路開拓の機会を創出することを目的としています。

1. 募集概要

展示会名	SEDEX 2026（The 28th Semiconductor Exhibition）
開催日程	2026年10月14日（水）～10月16日（金）
会場	COEX Hall C・D（3階）（韓国・ソウル）
募集対象	日本国内の半導体関連企業（材料、製造装置、検査・計測装置、設備、部品、精密加工、クリーンルーム関連、周辺ソリューション等）
募集社数	5社～10社程度
出展形態	当財団が設置する日本企業共同ブースへの出展（予定）
参加費	ブース費用：無料（当財団負担）
宿泊費補助	1社あたり最大10万円まで補助（実費精算・上限設定あり）
申込方法	所定の参加申込書・企業概要・出展希望内容を当財団へ提出
選考	応募多数の場合は、出展分野、韓国企業との連携可能性、展示内容、商談意欲等を総合的に考慮し、当財団にて参加企業を決定します。

2. SEDEX 2026について

SEDEXは、半導体産業のサプライチェーンを幅広く対象とする展示会であり、半導体製品、IDM、装置メーカー、ファウンドリ、パッケージング・組立、テストハウス、IPベンダー等、半導体関連分野を網羅する専門展示会です。

SEDEX 2026は、2026年10月14日（水）から10月16日（金）まで、韓国・ソウルのCOEX Hall C・Dで開催される予定です。公式情報では、2026年は280社・700ブース規模、来場者約60,000名が見込まれています。また、2025年開催実績では230社・650ブースが出展し、54,119名が来場しました。

3. 本共同出展の目的

· 韓国半導体産業界に対し、日本企業の材料・装置・設備・部品技術等を直接紹介すること。

· 韓国の半導体メーカー、装置・部品メーカー、研究機関、商社等との商談機会を創出する。

· 韓国市場への販路開拓、技術提携、共同開発、現地代理店探索等につなげる。

· 当財団のネットワークを活用し、出展後のフォローアップにつなげること。

4. 参加メリット

項目	内容
費用負担の軽減	共同ブースの基本ブース費用は当財団が負担します。さらに、宿泊費を1社あたり最大10万円まで補助します。
韓国半導体市場への接点形成	韓国の半導体関連企業・関係者へ自社技術を直接PRできます。
共同出展による安心感	単独出展に比べ、初めて韓国展示会に参加する企業でも参加しやすい形式です。
事前・現地・事後支援	申込受付、出展準備、現地での案内、商談後のフォロー等を当財団が支援します。
日韓連携の可能性拡大	材料・装置・設備等の分野で、韓国企業との技術・事業連携を検討できます。

5. 募集対象企業

以下のような分野の企業を主な募集対象とします。

· 半導体材料：フォトレジスト、薬液、ガス、研磨材、洗浄材料、封止材、基板関連材料等

· 製造装置・設備：成膜、露光、エッチング、洗浄、検査、搬送、自動化、クリーンルーム関連設備等

· 部品・精密加工：真空部品、セラミックス、金属加工、樹脂加工、精密治具、配管・バルブ等

· 検査・計測・分析：測定機器、画像検査、センサー、品質管理システム等

· 半導体関連ソリューション：省エネ、環境対応、AI・データ活用、設備保全、工程管理等

6. 支援内容

支援項目	支援内容	備考・条件
ブース費用	共同ブースの基本出展スペースを無料で提供	当財団負担（予定）
宿泊費補助	1社あたり最大10万円まで補助	実費精算、証憑提出が必要
出展準備支援	展示内容の整理、出展資料作成に関する基本的な助言・調整	必要に応じて個別相談
翻訳支援	日本語資料の韓国語翻訳を無料で支援	パネル・チラシ制作費は原則各社負担
広報支援	共同出展企業として当財団資料等で紹介	掲載内容は申込情報に基づき調整
現地支援	会場案内、商談時の基本サポート、通訳手配の調整	通訳人数・範囲は予算内で調整
フォローアップ	展示会後の商談結果確認、追加紹介・連絡支援	アンケート・ヒアリングを実施予定

7. 参加企業にお願いする事項

· 展示製品・技術概要、パネル原稿等の日本語データの提出

· パネル・技術概要チラシ等の制作費の負担（原則として各社負担）

· 現地渡航・滞在に関する手配（宿泊費は所定の上限内で補助）

· 展示会後の商談結果・フォローアップ状況の報告への協力

· 当財団が行う広報・成果報告への協力

8. 想定スケジュール（予定）

時期	内容
2026年7月9日～	参加企業募集、個別相談受付
2026年7月中旬～	応募企業ヒアリング、出展候補企業の選定
2026年7月31日	SEDEX出展申請・共同ブース内容の調整
2026年8月14日（募集締め切り）	展示内容・ブース構成・出展企業紹介資料の整理
2026年9月～	出展マニュアル確認、渡航・宿泊・展示物準備
2026年10月11日～13日	ブース施工・搬入期間（公式スケジュール）
2026年10月14日～16日	SEDEX 2026会期
2026年10月下旬以降	商談結果確認、フォローアップ、成果報告

9. 注意事項

· 本案内には企画段階の内容を含みます。最終的な出展条件、ブース仕様、補助対象経費、精算方法等は、参加決定企業へ別途ご案内します。

· 宿泊費補助は1社あたり最大10万円を上限とし、予算の範囲内で実施します。精算には領収書等の証憑提出が必要です。

· 応募多数の場合は、当財団にて参加企業を選考します。

· 渡航費、展示物輸送費、追加装飾費、追加通訳費等は、原則として各社負担となります。

· 日本語資料の韓国語翻訳は当財団が無料で支援しますが、パネル・チラシ等の制作費は原則として各社負担となります。

· 展示会主催者の規定、会場運営上の都合、またはスケジュール変更等により、内容が変更となる場合があります。

10. 問い合わせ先

一般財団法人日韓産業技術協力財団

担当：岡本峻

E-mail：okamoto.jun@jkef.jp　TEL：03-6625-0403

参加申込書：担当の岡本にご連絡ください。

参考情報・出典

SEDEX公式サイト：https://www.sedex.org/public_html_eng/index.asp

SEDEX Planning Checklist：https://sedex.org/public_html_eng/information/information_date.asp

COEX SEDEX 2026ページ：https://www.coexcenter.com/events/sedex-2026/